第1章 集成电路物理设计方法

1.1 数字集成电路设计就业市场

1.2 数字集成电路设计流程

1.3 数字集成电路设计收敛

1.4 数字集成电路设计数据库

1.5 数字集成电路设计平台-Linux

1.6 数字集成电路设计文本-Vi

数字集成设计方法

数字集成电路设计流程

第2章 物理设计建库与验证

2.1集成电路工艺与版图

2.2设计规则检查

2.3电路规则检查

2.4版图寄生参数提取与设计仿真

2.5逻辑单元库的建立

2.6DC设计与工艺库（实训）

2.7Innovus设计与工艺库（实训）

第2章测试

2.5 逻辑单元库的建立的作业

找出第2副图的DRC违例的地方，圈出

标记图层

闩锁效应（N多公司的面试题目）

第3章 布图规划和布局

3.1布图规划和布局

3.2电源规划

3.3布局

3.4扫描链重组

3.5物理设计网表文件

3.6DC逻辑综合&时序约束&布图规划（实训）

3.7Innovus布图规划和布局（实训）

所有你所知道的下图图形的中文和英文名称。

3.4、3.5、3.6、3.7测试题目

3.1、3.2、3.3测试题目

第4章 时钟树综合

4.1时钟信号

4.2时钟树综合方法

4.3时钟树设计策略

4.4时钟树分析

4.5时钟树综合（ICC实训）

4.6Innovus时钟树综合（实训）

增补：1.2亿美元的EUV光刻机，工作时像看科幻片一样

4.1-4.3测试

4.4-4.6测试

时钟信号

STA Measures Path Delays Through a Circuit

第5章 布线

5.1全局布线

5.2详细布线

5.3其他特殊布线

5.4布线算法

5.5ICC-布线

5.6Innovus布线

5.1、5.2测试

写出自己知道的DRC规则。

Intel面试题目之1-金属层

第5章测试2

面试题目之-2

第6章 静态时序分析

6.1延迟计算与布线参数提取

6.2寄生参数与延迟格式文件

6.3静态时序分析

6.4时序优化

6.5ICC-lab1

6.6innnovus

6.7PT

第7章 功耗分析

7.1静态功耗分析

7.2动态功耗分析

7.3电压降分析和电迁移分析

7.4功耗分析数据与文件

7.5PrimeRail

第7章 测试1

第7章 作业1

第8章 信号完整性分析

8.1信号串扰与功能故障

8.2串扰信号分析

8.3信号串扰预防与修复

8.4噪声数据库

8.5TCL语言

8.6软件仿真-SI

第8章 测试1

第9章 低功耗设计技术与物理实施

9.1低功耗设计方案综述

9.2低功耗设计基本方法与物理实施

9.3低功耗设计先进方法与物理实施

第10章 芯片设计的最终验证与签核

10.1时序验证

10.2物理验证与芯片组装

10.3逻辑等效验证与ECO

10.4数据交换及检查

10.5Innovus的Rouing后